5G芯片时代:华为遭三星高通前后夹击,联发科打野

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  9月6日下午,华为在北京召开了麒麟990的沟通会,与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。

  

  和此前的曝光消息一样,麒麟990分为5G和4G双版本,其中5G版在SoC中集成5G基带,相比之前的外挂方案来说,可以让手机的续航有不小的提升。

  

  ▲麒麟990系列

  麒麟990 4G版还是7nm工艺制程,5G版则是台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺(极紫外光刻),板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个,相比上一代在性能提高20%的前提下,功耗下降20%。

  

  ▲麒麟990 5G CPU能效

  CPU方面,麒麟990 5G采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,单核比高通骁龙855提升10%,多核性能提升9%。

  GPU则是搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。游戏方面,麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0;拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术。

  

  ▲支持NSA和SA双模双卡5G

  这颗SoC支持NSA和SA双模双卡5G,理论下行速率为2.3Gbps,上行速率为1.25Gbps。可智能上行分流、智能带宽分配。麒麟990 5G相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现优20%。

  和麒麟810一样,麒麟990中集成自家的达芬奇架构NPU,采用大核加低功耗微核架构,在最新工艺加持下,可以进一步强化其AI能力,支持超过300个算子,AI能力相比麒麟970提升12倍,可进行实时的多视频抠图。

  据发布会现场公布,9月19日在德国柏林发布的Mate30系列旗舰手机,将首发搭载此次发布的麒麟990系列。

  夹击华为

  和旗舰手机的发布会一样,近几年9月华为麒麟芯片的推出也牵动着产业界的神经。

  “某司是不是在憋大招?”在麒麟990发布会前几天,芯片巨头高通公司的公关开始向媒体打听,并预告说今天晚间也有大事要宣布。

  今年4月份,高通与苹果达成和解后,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。这意味着全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。曾默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

  三星比高通更加直接。9月4日,在没有预热宣传的情况下,三星官宣了新的5G移动处理平台Exynos 980,将5G基带封装在了SoC之中,无需再外挂。三星还表示Exynos 980已经开始送样,今年年底启动量产。

  以往的三星的Exynos系列都是以四位数字命名,这次改为三位数,好巧不巧的取名为“980”,并且抢先华为两天发布,说是“巧合”估计也没什么人相信。这样的“针对”也成功吸引了华为的注意。

  

  当天晚间,华为手机产品线副总裁李小龙在微博上质疑Exynos 980的规格,称“今天看到有厂家也发布了一款980芯片,其中公布的一个参数‘支持在5G网络Sub6GHz频段,实现最高2.55Gbps的下载速率’引起了我们热烈的讨论,因为基于3GPP R-15协议标准,100MHz带宽能实现的理论速率最高为2. 34Gbps。基于这个限制,在过去无论华为,高通还是MTK,对外宣称的速率都是2. 3Gbps。今天有厂商突破了这个极限,一定有什么奇迹发生”。对于这次三星提前“截胡”,华为消费者业务CEO余承东在发布会上甚至毫不客气的说三星发布的是PPT芯片。

  华为与高通这两年火药味十足,经常在发布会上针锋相对。在此次沟通会上,华为麒麟990 5G几乎是全程“吊打”友商的产品,例如嘲讽友商的芯片需要外挂5G基带,并且还不能同时支持NSA和SA等。

  沉寂已久的联发科如今也不甘寂寞。此前联发科发布了集成5G基带的移动平台,表示会在2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市;而华为搭载麒麟990的机器,也是会在下半年开始陆续上市。

  不难看出,如今三星和高通是前后夹击华为,联发科打野。5G手机时代,5G芯片的竞争也将上演一出好戏。

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  9月6日下午,华为在北京召开了麒麟990的沟通会,与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。

  

  和此前的曝光消息一样,麒麟990分为5G和4G双版本,其中5G版在SoC中集成5G基带,相比之前的外挂方案来说,可以让手机的续航有不小的提升。

  

  ▲麒麟990系列

  麒麟990 4G版还是7nm工艺制程,5G版则是台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺(极紫外光刻),板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个,相比上一代在性能提高20%的前提下,功耗下降20%。

  

  ▲麒麟990 5G CPU能效

  CPU方面,麒麟990 5G采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,单核比高通骁龙855提升10%,多核性能提升9%。

  GPU则是搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。游戏方面,麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0;拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术。

  

  ▲支持NSA和SA双模双卡5G

  这颗SoC支持NSA和SA双模双卡5G,理论下行速率为2.3Gbps,上行速率为1.25Gbps。可智能上行分流、智能带宽分配。麒麟990 5G相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现优20%。

  和麒麟810一样,麒麟990中集成自家的达芬奇架构NPU,采用大核加低功耗微核架构,在最新工艺加持下,可以进一步强化其AI能力,支持超过300个算子,AI能力相比麒麟970提升12倍,可进行实时的多视频抠图。

  据发布会现场公布,9月19日在德国柏林发布的Mate30系列旗舰手机,将首发搭载此次发布的麒麟990系列。

  夹击华为

  和旗舰手机的发布会一样,近几年9月华为麒麟芯片的推出也牵动着产业界的神经。

  “某司是不是在憋大招?”在麒麟990发布会前几天,芯片巨头高通公司的公关开始向媒体打听,并预告说今天晚间也有大事要宣布。

  今年4月份,高通与苹果达成和解后,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。这意味着全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。曾默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

  三星比高通更加直接。9月4日,在没有预热宣传的情况下,三星官宣了新的5G移动处理平台Exynos 980,将5G基带封装在了SoC之中,无需再外挂。三星还表示Exynos 980已经开始送样,今年年底启动量产。

  以往的三星的Exynos系列都是以四位数字命名,这次改为三位数,好巧不巧的取名为“980”,并且抢先华为两天发布,说是“巧合”估计也没什么人相信。这样的“针对”也成功吸引了华为的注意。

  

  当天晚间,华为手机产品线副总裁李小龙在微博上质疑Exynos 980的规格,称“今天看到有厂家也发布了一款980芯片,其中公布的一个参数‘支持在5G网络Sub6GHz频段,实现最高2.55Gbps的下载速率’引起了我们热烈的讨论,因为基于3GPP R-15协议标准,100MHz带宽能实现的理论速率最高为2. 34Gbps。基于这个限制,在过去无论华为,高通还是MTK,对外宣称的速率都是2. 3Gbps。今天有厂商突破了这个极限,一定有什么奇迹发生”。对于这次三星提前“截胡”,华为消费者业务CEO余承东在发布会上甚至毫不客气的说三星发布的是PPT芯片。

  华为与高通这两年火药味十足,经常在发布会上针锋相对。在此次沟通会上,华为麒麟990 5G几乎是全程“吊打”友商的产品,例如嘲讽友商的芯片需要外挂5G基带,并且还不能同时支持NSA和SA等。

  沉寂已久的联发科如今也不甘寂寞。此前联发科发布了集成5G基带的移动平台,表示会在2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市;而华为搭载麒麟990的机器,也是会在下半年开始陆续上市。

  不难看出,如今三星和高通是前后夹击华为,联发科打野。5G手机时代,5G芯片的竞争也将上演一出好戏。